| 考試科目代碼 | 831 | 考試科目名稱 | 材料科學(xué)基礎(chǔ) | |
| 考查目標(biāo) | 1.系統(tǒng)掌握材料學(xué)的基本知識(shí)、基本概念和基本理論； 2.能夠應(yīng)用材料學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)、基本理論和基本方法分析工程領(lǐng)域的實(shí)際問題。 |
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| 考試形式 | 閉卷筆試，考試時(shí)間為180分鐘 | |||
| 試卷結(jié)構(gòu)及題型 | 名詞解釋：10小題，每題4分，共40分； 簡答題：10小題，每題5分，共50分， 論述題：4小題，每題10分，共40分； 作圖題：2小題，每題10分，共20分； 滿分：150分。 |
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| 考查知識(shí)要點(diǎn) | （一） 緒論 1. 什么是材料；材料的分類；材料與原料關(guān)系；材料與物質(zhì)關(guān)系。 （二）材料結(jié)構(gòu)基礎(chǔ) 2.1 不同尺度認(rèn)識(shí)材料結(jié)構(gòu)；原子中的電子結(jié)構(gòu)；原子間的鍵合；原子間距；配位數(shù) 2.2 四個(gè)量子數(shù)；電子排布規(guī)則；電子親和能 2.3 離子鍵、金屬鍵和共價(jià)鍵的本質(zhì)；離子鍵、金屬鍵和共價(jià)鍵的特點(diǎn)；電負(fù)性；派生鍵合（范德華力、氫鍵）；原子半徑和離子半徑 2.4 雜化軌道理論；分子軌道理論；費(fèi)米能級；能帶理論；能帶與材料導(dǎo)電性關(guān)系；半導(dǎo)體導(dǎo)電機(jī)理 2.5 晶體與非晶體異同；晶體的對稱元素；點(diǎn)陣、晶胞、晶系；晶向指數(shù)；晶面指數(shù)；晶面間距；金屬晶體堆積形式及對應(yīng)幾何學(xué)參數(shù)；離子晶體 2.6 固溶體類型及形成機(jī)制；缺陷（點(diǎn)、線、面、體）；位錯(cuò)理論、位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)；柏氏回路；非晶體分布函數(shù)；擴(kuò)散原因；擴(kuò)散機(jī)制 2.7 固體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性；固體中的轉(zhuǎn)變類型；相律；杠桿法則；共晶、共析、包晶 2.8 表面、相界；表面力和表面力場；固體表面結(jié)構(gòu)（排列狀態(tài)）；固體表面特性；潤濕方程 （三）材料的組成和結(jié)構(gòu) 3.1-3.2 材料的結(jié)構(gòu)缺陷；金屬晶體的結(jié)構(gòu)；金屬晶體密度計(jì)算；金屬間化合物；鐵碳合金的基本組織類型；鐵碳合金相圖；共析鋼；亞共析鋼；過共析鋼；共晶白口鑄鐵；亞共晶白口鑄鐵；過共晶白口鑄鐵；銅合金；鋁合金 3.3 無機(jī)非金屬材料的組成和鍵合形式；經(jīng)典無機(jī)非晶體結(jié)構(gòu)；蒙脫土、高嶺土、水滑石結(jié)構(gòu)；碳化合物及其結(jié)構(gòu) 3.4 高分子材料組成和結(jié)構(gòu)的基本特征；高分子鏈類型；分子鏈中結(jié)構(gòu)單元鍵接方式；分子鏈空間構(gòu)型；共聚物的結(jié)構(gòu)；大分子鏈構(gòu)像；內(nèi)聚能；高分子鏈聚集狀態(tài)；高分子鏈結(jié)晶形態(tài)；高分子鏈晶體特點(diǎn) 3.5 復(fù)合材料的組成與特性；復(fù)合材料的界面；復(fù)合材料界面理論 |
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| 考試用具說明 | （需要考生使用計(jì)算器或其他考試用具的請?jiān)谠摍趦?nèi)詳細(xì)說明，如不需要，則填“無”） 無 |
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原文標(biāo)題：研究生入學(xué)考試考試大綱
原文鏈接：https://yz.jou.edu.cn/info/1961/1174.htm
以上就是小編整理“2023考研大綱：2023年江蘇海洋大學(xué)碩士研究生入學(xué)考試自命題科目《材料科學(xué)基礎(chǔ)》考試大綱”的全部內(nèi)容，想了解更多考研復(fù)試大綱信息，請持續(xù)關(guān)注本網(wǎng)站！
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